晶盛机电(300316)：中环半导体大硅片项目进展顺利 看好核心设备商订单加速

原标题：晶盛机电(300316)：中环半导体大硅片项目进展顺利 看好核心设备商订单加速 来源：东吴证券股份有限公司

事件1：中环股份于7 月15 日在微信公众号披露，半导体硅片项目8 英寸方面目前已实现产能50 万片/月，2021 年预计达70 万片/月；12 英寸方面宜兴线8 月即将通线，年内可实现产能5-10 万片/月，2021 年实现产能15 万片/月。

事件2：中环股份于7 月15 日晚发布公告称，TCL 科技集团股份有限公司成为中环混改项目的最终受让方。

投资要点

中环半导体硅片项目进展顺利，晶盛设备订单有望加速截至7 月15 日，8 英寸方面，中环天津、宜兴两地工厂已实现产能50 万片/月，2021 年实现总产能70 万片/月；12 英寸方面，天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2 万片/月量产，宜兴全自动生产线8 月即将通线，年内可实现产能5-10 万片/月，2021 年实现产能15 万片/月。

此外中环定增项目于7 月7 日获核准，拟将45 亿元投入集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目，建设期为3 年，达产后形成月产75 万片8 英寸抛光片和月产15 万片12 英寸抛光片的产能。项目由中环股份控股子公司中环领先实施，晶盛机电系中环核心设备供应商，且持有中环领先10%的股份，预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。我们认为随着中环半导体硅片项目的推进，晶盛设备订单将加速落地。

中环大硅片客户认证稳步推进，20-21 年有望上量公司在8 英寸和12 英寸大硅片方面的客户认证进展正在稳步推进，中环与国际前五大硅片制造企业的差距逐步缩小；伴随着产能的进一步释放，我们预计2020 至2021 年将是公司客户验证迎来收获上量的节点。

8 英寸硅片：应用于Power、Logic、IGBT、Sensor 等领域的产品，已通过国内外多家客户认证，实现规模化量产，2020 年伴随宜兴自动化生产线产能的释放，市场占有率进一步提升。

12 英寸硅片：应用于Power、CIS 等领域的产品已经通过多家客户认证，进入增量阶段；应用于Logic、Memory 的COP Free 产品已完成28nm全流程的技术节点开发，产品已在客户端进行认证。在公司晶体研发基地已完成19nm 晶体的研发及评价。

晶盛机电具备8 寸线80%整线能力，大硅片国产化浪潮下最为受益晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%。晶盛机电已具备 8 寸线 80%整线以及 12 寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要大硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。

我们预计随着中环无锡项目的进展加速，项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。按照我们的测算，中性假设下，晶盛机电设备占中环定增项目总采购量的60%，则对应每年10.8 亿元设备订单。因此我们认为，晶盛机电未来3 年的半导体设备订单有望大幅超市场预期。

盈利预测与投资评级：预计2020-2022 年净利润分别为8.7/11.9/16 亿，对应PE 分别为40/29/22 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产进度低于预期，半导体业务进展不及预期

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