中国基金报记者 冯尧
在下周开始申购的新股中,华虹公司无疑是最受关注的那一只。
7月23日晚,国内第二大晶圆厂华虹公司科创板IPO的发行价格揭晓,其发行价为52元/股,发行市盈率为34.71倍,参考行业市盈率为36.15倍。以此计算,若发行成功,华虹公司募集资金将达到212.03亿元,大幅高于此前预计的180亿元。
值得注意的是,华虹公司同时公布了参与IPO的战略投资者。在名单中,大基金二期认购金额达30亿元,是认购金额最高的战投机构。此外,包括澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技在内的多个半导体同行。
吸引多家半导体同行战投
华虹公司即华虹半导体,是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。华虹半导体于2014年登陆港交所,最新股价为25.3港元/股,最新市值为331亿港元。去年年底,华虹半导体启动回A进程,其在科创板的IPO也将于7月25日启动申购。
根据华虹公司最新公告显示,按照发行计划,剔除无效报价后,217家网下投资者管理的4743个配售对象全部符合《发行安排及初步询价公告》规定的网下投资者的条件,报价区间为18.5元至253元,最终确定本次发行价格为52元,发行市盈率34.71倍,参考行业市盈率为36.15倍。
而按发行价格52元/股和40775万股的新股发行数量计算,若本次发行成功,预计募集资金将达到212.03亿元。这是今年以来A股最大IPO,同时也将成为科创板史上第三大IPO,仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。
需要提及的是,华虹公司此前计划募资金额约180亿元,按照最新公布的发行价格看来,最终募资总额有望实现大幅超募。
而212.03亿元的募资规模也令华虹公司成为今年以来A股募资金额最大IPO。今年已上市新股中,募资总额最高的是另一家晶圆代工厂中芯集成。中芯集成在5月10日登陆科创板,募资总额110.72亿元。
与发行价一同公布的还有战略投资者名单。据了解,华虹公司本次公开发行的4.08亿股中,初始战略配售发行数量为2.04亿股,占本次发行数量的50%,合计达到106.06亿元。
从名单看来,参与战投的机构共28家,其中大基金二期认购金额达30亿元,这一金额在战略投资者中最高。此外,国新投资也计划认购20亿元,而国企结构调整基金二期,拟认购15亿元。上述三家机构的投资金额位列前三名。
除此之外,半导体产业链的其他厂商也现身战投名单之中。包括半导体材料厂商沪硅产业、安集科技,以及半导体设备厂商盛美上海和中微公司,包括澜起科技、聚辰股份在内的Fabless厂也位列其中。此外,车企上汽集团同样也出现在战投名单之中。
特色工艺差异化竞争
不同于中芯国际直截了当的“全球领先的集成电路晶圆代工企业”的定位。华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围,与国际龙头厂商及先进工艺节点存在较大差距。
不过,在成熟制程范围内,华虹公司近年来份额迅速提升。招股书显示,其55nm及65nm实现营收23.64亿元,占比为14.19%。而在2021年和2020年,这一比例分别为9.66%和0.69%。
因此,华虹公司自述为一家特色工艺晶圆代工企业,而且是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,选择了另外一条发展路线“特色工艺”。
据悉,该公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务,是行业内特色工艺平台覆盖最全面的厂商。
2022年,华虹公司功率器件营收占比超30%。此外,其嵌入式非易失性存储器在2022年的营收占比超30%,产品广泛应用于汽车、工业和消费电子领域。根据TrendForce公布的数据,华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。
从营收规模来看,华虹公司在国内也仅次于中芯国际。2020年至2023年1-3月,公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元和43.74亿元,呈稳步、大幅增长趋势。公司表示,其增长性主要来自市场需求增长和产能扩张。
目前,华虹公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末,上述生产基地的总产能位居中国大陆第二位。而近年来,其晶圆厂产能利用率一直保持较高水平。
根据华虹半导体公布的2023年一季报,其2023年一季度总体产能利用率为103.5%,环比上升0.3各百分点。按8英寸晶圆计算,2023年一季度末,月产能为32.4万片晶圆。2023年一季度,其无锡12寸厂月产能6.5万片,产能利用率为99%。据了解,华虹公司计划在2023年年内将无锡12寸厂月产能提升至9.5万片。
此外,其此次IPO募投项目之一华虹制造(无锡)项目已进入开工建设阶段,预计2025年开始投产,最终实现8.3万片/月产能。该公司表示,随着晶圆厂投建扩产后,将有效满足国内外器件、数模混合芯片的产能需求。
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责任编辑:杨赐
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