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来源：红刊财经
在2023年业绩预计大幅下滑的情况下，封测龙头们正发力汽车电子市场。
作为集成电路封测板块龙头之一，长电科技已经发布了2023年业绩预告——同比下滑近5成。市值排在其后的另外两大板块龙头，虽然尚未发布年度业绩预告，但截至2023年三季报数据均为下滑。
据长电科技业绩预告公告，公司订单在2023年四季度出现翘尾现象，这对于封测行业来说可能是一个积极信号。另外，长电科技与通富微电均在汽车电子领域扩大投入。
半导体行业正转入景气周期
封测龙头订单在2023年四季度现“翘尾”
上市公司当前正陆续预告2023年业绩，在集成电路封测板块，作为全球半导体封测行业的龙头，长电科技业绩表现目前在A股封测板块高居第一。长电科技1月24日发布的业绩预告显示，预计公司2023年实现归属于母公司所有者的净利润为13.22亿元-16.16亿元，同比减少16.15亿元-19亿元，同比减少49.99%-59.08%。导致业绩下滑的主要原因是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。
长电科技业绩预告释放的积极信号是，其2023年全年业绩降幅比上半年降幅有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到202年同期水平。
对照此前分析师测算数据，长电科技预告业绩略低于预期。比如华安证券分析师去年11月研报显示，预计公司2023年归母净利润16.27亿元。在业绩预告发布的1月24日，在沪指大涨1.8%的背景下，长电科技股价跌3.66%。
长电科技、通富微电、华天科技是当前集成电路封测板块的前三大市值公司，市值在210亿元-440亿元之间。
在发布2023年业绩预告的同时，长电科技还公告了2024年固定资产投资计划。长电科技即将于2月召开的股东大会上审议《关于公司2024年度固定资产投资事项的议案》。“基于公司中长期发展战略及持续提升核心竞争力，公司将继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域”，计划2024年实施60亿元的固定资产投资——作为对比，公司2022、2023年度的固定资产投资目标分别是60亿元、65亿元。
对比两个多月前公司高管的表态，长电科技公告的2024年固定资产投资规模可能略低于之前的表态。在公司2023年11月召开的三季度业绩说明会上，面对投资者“明年预期资本支出的水平如何？”的提问，有高管表示“明年资本支出可能将比今年实际支出水平有所提高”。但仅从2023年和2024年固定资产投资目标来看，2024年固定资产投资计划没有超过2023年65亿元的规模，还下调了7.69%。至于为何固定投资规模设定为60亿元，相关公告暂未做出解释。
从资产负债率的角度看，iFinD显示，长电科技截至去年三季报资产负债率为39.84%，相比2021年和2022年同期的42%以上略有降低。相比通富微电、华天科技，长电科技的资产负债率最低，通富微电的资产负债率较高，截至去年三季度末为59%。
本刊通过电邮向长电科技求证固定资产投资同比减少原因，截至发稿未获回复。
首席技术官离职
董秘办回应：尚未聘任新技术长
在车用和AI半导体需求扩大、先进封测产业升级的关键时刻，2023年11月，长电科技公告称公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）“因个人原因”辞职。李春兴有着深厚的国际半导体行业从业履历，他2019年5月担任长电科技首席技术长以来，公司归母净利润实现从当年不足亿元到2022年录得32亿元的巨大进步。
据媒体报道，李春兴在长电科技离职后将接任英特尔的封装与测试部总经理，负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。长电科技则公告表示，李春兴的辞职对公司正常经营管理活动无重大影响。公告还显示，长电科技去年11月以来，暂未聘任新的首席技术长。
本刊以投资者身份致电长电科技董秘办，相关员工回复：“首席技术官是我们公司的《公司章程》规定的一个高管岗位，李先生离职后，还没有聘用新的首席技术官，不过不影响公司运营。”
本刊留意到长电科技2022年8月的《公司章程》显示，高级管理人员确实包括“首席技术长”。而iFinD显示，公司当前的高管有4位，李春兴离职后该高管岗位闲置中。
封测龙头竞逐汽车电子市场
长电科技即将召开的股东会审议的另一个重点是向子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司增资的方案，共增资44亿元。其中长电增资额度23.26亿元。稍早之前，公司1月19日的董事会还决定自筹资金，向以销售为主业的长电国际（香港）贸易投资有限公司增资2.9亿美元。此举显示出，在消费类电子产品增速有限的情况下，公司试图切入快速增长的汽车电子等高附加值市场的战略布局。
在集成电路封测板块中，市值仅次于长电科技的通富微电，也瞄准了车用半导体市场。早在2022年10月，公司就表示，通富微电在汽车电子领域布局20年，已经在车用无人驾驶芯片（领域）与国际大厂合作。在先进封装布局方面，通富微电已大规模生产小芯片（Chiplet）产品，在7纳米芯片封装产品已大规模量产，5纳米芯片封装产品已完成研发逐步量产。
在去年11月底的投资者调研中，通富微电方面表示，基于和国际一流汽车半导体厂商深度合作，公司在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升，“公司以汽车电子新专线建设为抓手，进一步加大工程资源投入，优化产线管理体系，与国内外汽车电子客户共同成长”。
不过，通富微电的业绩表现相比长电科技有一定落后。截至2023年三季报，通富微电归母净利润亏损6300多万元，是2020年以来首次三季报亏损。从2023年年度业绩来看，华金证券电子分析师孙远峰将其对通富微电2023年的归母净利润预测从3.15亿元下调到2.46亿元，较2022年5.02亿元的归母净利润降幅超过五成。
责任编辑：杨红卜
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