路透引述知情人士称，晶片代工厂台积电考虑在日本建立先进封装产能，选项之一是将其独家拥有的CoWoS封装技术引入日本。评估工作还处于初步阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。CoWoS是一种将晶片堆叠在一起的高精度技术，可以在提高晶片处理能力的同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS封装产能全部位于台湾。另有知情人士称，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地晶片供应链公司的联系。
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