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富士康高管周二表示,该公司正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂。据悉,GB200是基于英伟达新一代人工智能(AI)芯片架构Blackwell的超级芯片。
富士康是全球最大的电子产品合同制造商,也是苹果iPhone的最大组装商。富士康一直受益于人工智能热潮,因为它组装用于处理人工智能工作的服务器。
富士康云企业解决方案事业群高级副总裁Benjamin Ting表示:“我们正在建设全球最大的GB200生产设施。”
英伟达在8月份表示,在调整了设计后,它已经开始向合作伙伴和客户运送Blackwell芯片样品,并预计第四季度这些芯片将带来数十亿美元的营收。
Ting表示,富士康和英伟达之间的合作非常重要,市场对Blackwell平台的“需求非常巨大。”
富士康董事长刘扬伟随后表示,工厂正在墨西哥建设,产能将“非常非常巨大”。他没有透露更多细节。
富士康已经在墨西哥建立了大型生产基地,迄今已在奇瓦瓦州投资超过5亿美元。
刘扬伟还表示,富士康的供应链已经为人工智能革命做好了准备,并补充说,其制造能力包括“完善GB200服务器基础设施所需的先进液冷和散热技术”。
他表示,该公司当前季度的前景强劲,但没有透露细节。由于对人工智能服务器的强劲需求,富士康第三季度的营收达到有史以来最高水平。
富士康还希望利用其技术专长提供电动汽车代工服务,并生产使用富士康品牌车型的汽车。
尽管在需求放缓的情况下全球电动汽车市场竞争日益激烈,但刘扬伟表示富士康致力于该行业。
他表示:“这是正确的方向,我们将继续朝着这个方向努力。”他补充说,随着电动汽车的发展,汽车制造业不再存在“发动机障碍”。
他还表示,汽车制造商“不再需要自己制造整辆车了”。
责任编辑:王许宁
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