芯联集成(688469.SH)发预亏，预计半年度净亏损4.39亿元|晶圆_新浪财经

芯联集成(688469.SH)发布公告，公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润约为亏损4.39亿元，与上年同期相比减亏约6.7亿元，同比减亏约60.43%。

2024年上半年，受益于新能源汽车市场及消费市场的旺盛需求，12英寸硅基晶圆产品、SiC产品等新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入的提升，公司整体营业收入实现较大幅度增长。从应用领域来看，报告期内，公司车载领域及消费领域收入双增长，其中消费领域收入实现同比翻番增长。从产品结构来看，报告期内，12英寸硅基晶圆产品收入增长迅速，同比增长787%。历经3年的研发和验证，公司搭建了多个国内唯一或国内稀缺的12英寸车规级BCD工艺平台，车规级BCD产品已进入量产;在SiCMOSFET产品方面，上半年公司收入同比增加超3亿元，同比增长329%。

报告期内，在供应链多元化方面，公司通过与供应商的战略合作和协同，原材料、零部件的成本持续降低，产品盈利能力不断提升。在优化生产管理方面，公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理，生产效率显著提高;同时通过持续的工艺步骤、工艺条件的优化，大幅提升产品的市场竞争力。报告期内，公司EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为11.34亿元，较去年同期增加约7.27亿元，同比增长约178%。