格隆汇5月9日丨蓝思科技(300433.SZ)于2024年5月7日召开业绩说明会,就“公司有处理封装半导体用玻璃基板的能力吗”,公司回复称,公司在2023年10月成立了创新研究院,统筹集团的科研项目,打造开放、共享、协同的科研创新平台,其中脆性材料的研发是重点课题之一,公司已在脆性材料方面形成了众多专利和技术积累,并正在持续研发包括用于半导体领域在内的相关新技术、新材料。
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