摩根大通发表研报指,随着热压焊接(TCB)应用变得更为广泛,ASMPT先进封装(AP)的发展势头向好,持续获得晶圆代工厂及OSAT订单,客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢,传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢,预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎,该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%,目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调,对公司AP业务增长信心较强,憧憬AI相关业务增量贡献提升,预期估值有上升空间,将目标价由100港元上调至120港元,评级“增持”。
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责任编辑:王其霖
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