格隆汇3月20日丨有投资者于投资者互动平台向联动科技(301369.SZ)提问，“请问公司半导体封装测试机，能否应用于AI芯片的测试？”，公司回复称，公司现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统，主要应用于电源管理类、电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试，暂不涉及Ai芯片领域。
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