东北证券发布研究报告称，N型电池时代HJT优势明显，电镀铜技术是重要降本路径。PERC电池转换效率已接近极限，HJT电池转换效率远高于PERC且具备高双面率、低温度系数等优势，但银耗成本显著高于PERC和TOPCon，大规模量产进程受到制约。电镀铜技术能够通过“去银化”实现有效降本，且铜栅线导电性更强，能够提升电池的绝对转换效率，使得电镀铜成为助力HJT降本增效的重要技术路线。建议关注整线方向的相关公司迈为股份(300751.SZ)，图形化设备商芯碁微装(688630.SH)、苏大维格(300331.SZ)，电镀机设备商东威科技(688700.SH)、罗博特科(300757.SZ)。
东北证券主要观点如下：
工艺详解：涵盖种子层制备、图形化、电镀、后处理四大环节。1)种子层制备：在TCO表面沉积金属薄膜，目的是改善铜电镀电极与TCO薄膜间的结合力、防止铜扩散造成的硅体污染和提高待镀区域导电性。2)图形化：在种子层上的非电镀区覆盖掩膜形成电极图形，实现铜离子的选择性沉积，主要包含光刻和激光两大工艺路线。3)电镀：电镀铜的核心环节，在掩膜开口处通过电镀沉积金属铜形成铜电极。4)后处理：电镀铜技术收尾环节，包括去感光材料、刻蚀种子层、镀锡抗氧化和表面处理四大步骤。
图形化与电镀为核心工艺，主流工艺路线选择有待验证。目前图形化工艺主要分为光刻路线和激光路线两大类，其中激光开槽虽然工艺流程精简，但是适配HJT工艺难度较大;而光刻路线按照是否使用掩膜分为掩膜光刻和激光直写光刻，是产业当下主流选择。电镀环节直接影响铜栅线性能和电池良率，垂直电镀与水平电镀各有优劣，目前产业尚未形成定论。
产业进程：各大厂商积极布局，量产时代即将来临。电镀铜技术由海外兴起，2004年SunPower首先将电镀铜应用于光伏电池片生产，2016年国内厂商金石能源将电镀铜导入HJT中试线。电镀铜工艺复杂，各环节设备原理差异较大，主流技术路线尚未定型。目前各厂商在电镀铜设备与工艺方面积极布局，2024年有望导入量产。预计2025年电镀铜设备市场空间达72.9亿元，2023-2025年CAGR达674%。
风险提示：HJT扩产不及预期;电镀铜技术进展不及预期。
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