华金证券发布研究报告称，高通将于北京时间10月25-26日举办2023骁龙峰会，并以“让AI触手可及”为题，届时有望推出骁龙8Gen3。该行认为ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，智能手机端搭配AI有望成为新卖点，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张。建议关注供应链相关的半导体以及消费电子供应商。
事件：高通将于北京时间10月25-26日举办2023骁龙峰会，并以“让AI触手可及”为题，届时有望推出骁龙8Gen3。10月18日，联发科宣布与VIVO在AI领域深度合作，首次实现70亿AI语言大模型在手机端侧落地。
华金证券主要观点如下：
骁龙8Gen3或将续拓AI性能新高，小米14强强联合有望带来非凡AI体验
作为端侧AI技术领导者，高通通过升级Hexagon处理器架构，在骁龙8Gen2上实现了AI性能的大幅提升，相比前代产品，AI性能提升了4.35倍。高通将于10月25-26日举办2023骁龙峰会，并以“让AI触手可及”为题，届时有望推出骁龙8Gen3，因此我们认为骁龙8Gen3或将续拓AI性能新高。10月17日，雷军宣布小米澎湃OS正式版完成封包，以人为中心，打造人车家全生态操作系统。小米澎湃OS基于深度进化的Android以及自研的Vela系统融合，彻底重写底层架构，为未来百亿设备、百亿连接做好了万物互联的公有底座。将于10月推出的小米14将成为第一款搭载新系统的机型，并有望全球首发骁龙8Gen3。早在8月小米就宣布其自研的13亿参数的端侧模型已在手机端跑通，部分场景效果媲美60亿模型在云端的运算结果。强强联合下的小米14有望带来非凡的AI体验。
70亿AI大模型首次手机侧落地，参数量提升推动芯片性能增长
10月18日，联发科宣布与VIVO在AI领域深度合作和联调，率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地。联发科新一代旗舰级AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。VIVO将在11月1日举行2023VIVO开发者大会，届时将发布自研AI大模型、自研操作系统以及OriginOS4。根据C-Eval大模型评测榜单10月16日更新的数据，VIVO自研大模型在C-Eval全球中文榜单中排名第一。VIVOOS产品副总裁周围此前表示VIVO自研AI大模型将在OriginOS4上率先搭载。VIVO对大模型的探索已从技术研发阶段进阶至应用及产业布局阶段。
高通表示端侧AI大模型参数量可超百亿。
更大的参数量带来更佳体验的同时，对手机性能也提出了更高要求，主要可分为内存、算力、功耗三大方面要求。内存方面，由于大模型拥有庞大的参数量，即使端侧仅进行推理阶段，仍有可能导致内存占用率过高，进而影响响应进度，降低整体性能。算力方面，手机芯片需具备较高算力以支撑较快的生成速度，过慢的生成速度将影响用户体验，削弱消费吸引力。功耗方面，芯片在过高负载的情况下工作易出现发热问题，长时间使用也会大幅降低续航时间。
AI大模型大幅提升用户体验，新交互方式推动多种类芯片需求
手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升级，有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。AI大模型对手机的提升主要来自于两方面：1)AI大模型可增强手机处理图像、语音、NLP等任务能力，大幅提升手机性能。骁龙8Gen2搭载首个认知ISP，利用AI神经网络对人脸、面部特征、衣服、天空等细节进行独立优化，各细节获得定制化的专业图像调优，进而大幅提升整体成像质量。2)AI大模型拥有庞大的语言数据库作为训练资源，在算力和算法的支持下，手机可以理解复杂的语意和语境。基于准确的自然语意理解，外加庞大的知识和数据库，手机可以给出准确和快速的回答。随着人机交互愈发频繁，用户画像刻画将更为精确，回答也越发定制化，手机将真正意义上成为专属数字助手。依托音频芯片，消费者可采用语音指令操作取代过往触控操作，有效解放双手。此外，配置马达驱动芯片增加振动反馈设计，减少视觉确认，可解决低头族潜在的安全新隐患。
风险提示：AI大模型在端侧应用效果不及预期，市场竞争加剧，系统性风险等。
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