易天股份(300812.SZ)：相关产品和技术暂未涉及cowos先进封装_新浪财经

来源：格隆汇

格隆汇10月18日丨有投资者于投资者互动平台向易天股份(300812.SZ)提问，“公司有涉及cowos先进封装技术与产品吗？”，公司回复称，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip,Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等，公司相关产品和技术暂未涉及cowos先进封装。

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