来源：格隆汇
格隆汇10月16日丨天承科技(688603.SH)接受投资者调研时称，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
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