中信证券发布研报表示，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，该行认为半导体周期已经进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇；展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹，其中存储板块有望率先上行。该行建议关注以下四条主线：1）周期复苏维度；2）AI需求爆发维度；3）汽车电动化&智能化维度；4）长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。
中信证券的主要观点如下：
半导体周期处于触底反弹阶段，看好2024年迎来复苏。
2019Q1以来，全球半导体销售额及增速持续增长，于2022年5月创新高，从2022Q2起开始进入下行周期。根据半导体产业协会发布的数据，2023Q2全球半导体销售额环比+4.7%，同比-17.3%，2023年7月全球销售额环比+2.3%，同比-11.8%，已连续第五个月环比小幅上升，虽然单月销售额同比仍然下滑，但同比降幅逐步收窄。结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇，展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹。
产品视角：细分板块周期复苏有先后，其中存储板块有望率先上行。
当前位置，我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理，多数细分板块均处于底部位置，仅AI、SIC方向存在结构性高增长；展望未来，不同细分板块周期复苏有先后，其中存储板块由于格局集中，同时头部厂商积极控产，有望率先上行，具体来说：
1）晶圆代工板块：晶圆代工产能利用率已经触底，消费电子相关下游需求复苏缓慢，AI驱动下高性能计算市场有较好表现；
2）封装测试板块：产能利用率同样触底，后续有望随下游需求复苏，AI对于先进封装的驱动是未来重要方向；
3）存储芯片板块：周期底部明确，控产主导下主流存储迎涨价；
4）数字芯片板块：业绩分化明显，其中手机、PC等下游需求出现逐步复苏迹象，同时AI相关需求处于爆发式增长阶段；
5）功率器件板块：中低端产品持续承压，高端IGBT景气度持续，同时国内外大厂在SIC领域加大布局以谋求长期发展；
6）模拟芯片板块：仍静待下游需求复苏，行业整体短期仍承压，部分市场迎来结构性修复（如部分地区的消费电子市场）。
下游视角：消费电子进入补库阶段，中长期仍关注AI/汽车电子增量需求。当前，从不同下游角度对半导体需求端进行梳理，我们观察到：
消费电子：整体需求处于弱复苏状态。分品类来看，IoT整体需求好于手机和PC，其中a）IoT品类中海外市场及低阶产品需求更好，Q2供应链去库存接近尾声，下游客户逐步恢复拉货；b）手机品类中高端产品需求稳定，低阶产品需求更具韧性（性价比凸显），供应链中部分细分品类已进入补库存阶段；d）PC 23Q2库存持续去化，2023H2需求有望进一步回暖，我们预计2024年有望恢复正增长。
2）服务器：目前传统服务器行业仍处于库存去化阶段，同时下游客户资本支出转向AI领域，导致需求整体复苏速度相对缓慢，23H2建议关注英特尔和AMD新平台放量对需求的拉动情况；AI服务器方面，我们持续看好需求端扩张、供应链产能瓶颈逐步解决，AI服务器有望保持高速发展趋势。
3）汽车电子：短期需求增速仍然相对强劲但边际放缓，且部分细分产品面临阶段性库存去化压力；中长期来看，汽车电动化和智能化仍有可观的提升空间，我们看好汽车电子成为半导体市场的重要增长点。
风险因素：
全球宏观经济低迷，下游需求不及预期，产品创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率大幅波动等。
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