来源：格隆汇
格隆汇9月8日丨康强电子(002119.SZ)在投资者互动平台表示，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业，产品应用领域要看下游制造商供应链情况及终端用户决定。
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