华金证券发布研究报告称，把握半导体周期底部，Mate 60 Pro上线有望催化国产供应链。当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，该行认为IC设计公司经历了从去年Q3开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。作为中国高端手机代表厂商，Mate60Pro发布或将引领国内高端机发展趋势，有望加速带动中国智能手机回暖，加速产业链上下游景气度恢复。
事件：2023年8月29日，华为宣布Mate系列手机累计发货达到一亿台，为此，华为推出“HUAWEIMate60Pro先锋计划”，在华为商城，12：08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机，12+512GB版本售价6999元，雅川青、南糯紫配色将于14:08线上开售。
华金证券主要观点如下：
华为Mate60Pro定位安卓高端旗舰，催化国产供应链。
根据该行产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片(包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等)、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate60Pro12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，该行认为Mate60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，该行认为IC设计公司经历了从去年Q3开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。
5000mAh大电池，支持88W有线充电、50W无线充电、20W反向充电。
根据HCR慧辰数据，2022年以来，每日使用手机5-10小时受访者占54.8%，受访者每日使用手机超过10小时占24.9%。消费者对手机使用时长增加及当前新型电池材料暂无商业化，使如何快速充电成为消费者新痛点。有线充电方面，华为Mate60Pro支持最大超级快充88W(20V/4.4A)，兼容11V/6A或10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A超级快充，兼容9V/2A快充。无线充电方面，支持50W华为无线超级快充，支持20W无线反向充电。
基础硬件升级，软件内置鸿蒙4.0并接入盘古大模型。
硬件方面：①屏幕：HUAWEIMate60Pro搭载6.82英寸OLED屏幕，屏幕分辨率为FHD+2720×1260像素，支持10.7亿色和P3广色域，支持1-120HzLTPO自适应刷新率，1440Hz高频PWM调光;②摄像头：在摄像头方面采用5,000万像素主摄+1200万像素超广角镜头+4800万像素超微距长焦镜头，其中主摄像头跟长焦镜头支持光学防抖，前置摄像头为1,300万像素。;③存储：新机运行内存(RAM)为12GB，机身内存(ROM)有256GB/512GB/1TB三种版本可选，最大支持扩展256GBNM存储卡。④其他：支持屏下指纹，USB3.1Gen1接口。软件方面：内置鸿蒙4.0+盘古大模型。①鸿蒙4.0：带来众多个性化功能，让用户可以更好地个性化定制自己的手机;方舟引擎(包括图形引擎、多媒体引擎、存储引擎和低功耗引擎)大幅度提升系统流畅度和性能表现。②接入盘古人工智能大模型，可体验到更加智慧交互。
卫星通信+“灵犀通信”，有望打造智能手机新卖点。
华为Mate60Pro在通讯领域带来重大升级，在没有地面网络情况下，Mate60Pro支持拨打和接听卫星电话，还可以自由编辑卫星消息，选择多条位置信息生成轨迹地图，为极端出行条件下增加一份保障，且支持支持GPS(L1+L5双频)/AGPS/GLONASS/北斗(B1I+B1C+B2a+B2b四频)/GALILEO(E1+E5a+E5b三频)/QZSS(L1+L5双频)/NavIC多定位方案，华为宣称该款手机是全球首款支持卫星通话大众智能手机。搭载“灵犀通信”技术，通过精心设计的天线及AI算法，带来更为出色通信体验，可让手机在高铁、地铁、电梯、车库等弱信号场景下，实现更稳定的网络连接。
投资建议：华为作为中国高端手机代表厂商，Mate60Pro发布或将引领国内高端机发展趋势，有望加速带动中国智能手机回暖，加速产业链上下游景气度恢复。
建议关注华为手机硬件、盘古大模型及鸿蒙系统相关产业链厂商。
建议关注零部件厂商;BMS芯片：南芯科技(688484.SH)、美芯晟(688458.SH)、圣邦股份(300661.SZ);射频芯片：卓胜微(300782.SZ)，唯捷创芯(688153.SH);摄像头芯片及模组：韦尔股份(603501.SH)、欧菲光(002456.SZ);音频马达驱动芯片：艾为电子(688798.SH)等;指纹识别芯片：汇顶科技(603160.SH);电子元器件：顺络电子(002138.SZ);存储芯片：兆易创新(603986.SH)等。
同时建议关注下游先进封测领域景气度回升以及AI带来的先进封测投资机遇：通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)以及甬矽电子(688362.SH)等。
风险提示：宏观经济形势变化风险;半导体行业景气度不及预期;下游需求不及预期。
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