安信证券发布研究报告称，当前， Chiplet 是 AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案， 根据 Omdia 的统计数据， 2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到2035 年将达到 570 亿美元，年复合增长率约为 23.09%， Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长也将带动 ABF 载板需求量的提升。据 Prismark 数据， 2025 年全球 IC 载板行业规模有望达到160-170 亿美元。
建议关注： 深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、崇达技术(002815.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、方邦股份(688202.SH)等。
▍安信证券主要观点如下：
IC 载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：
IC 载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是 IC 封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展， IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
在高阶封装领域， IC 载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。由于载板直接与芯片相连，产品尺寸小、精密度高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。
IC 载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数，下游客户对 IC 载板的量产也有严格的评价体系，进一步提高了供应商进入主流市场的门槛。
行业规模持续扩大， AI 算力芯片、 Chiplet 等进一步拉动载板需求：
ChatGPT 等大模型主要是基于多层 transformer 模型的联系上下文对话类模型，模型参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。
当前， Chiplet 是 AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案， 根据 Omdia 的统计数据， 2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到2035 年将达到 570 亿美元，年复合增长率约为 23.09%， Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长也将带动 ABF 载板需求量的提升。
据 Prismark 数据， 2025 年全球 IC 载板行业规模有望达到160-170 亿美元。
日韩及中国台湾地区具备先发优势，国内厂商持续加码：
根据Prismark 数据， 2020 年全球 IC 载板行业前 10 大厂商合计占据83%的市场份额，竞争格局较为集中。 根据集微咨询， 2021 年内资企业的封装基板产值约为 8.29 亿美元，全球占比为 5.84%， 面对极低的市占率， 国内厂商持续加码。
深南电路封装基板业务营收占比逐步攀升，定增 25.5 亿用于 IC 载板产品制造项目。兴森科技公告披露，拟广州投资约 60 亿、珠海投资约 12 亿建设 FCBGA项目，珠海项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，有望23Q3 进入小批量产品交付阶段;广州一期厂房已于 2022 年 9月完成厂房封顶，预计 23Q4 度完成产线建设。
胜宏科技 2021 年9 月发布公告，公司以 8958.94 万元受让科发富鼎 98.969%的财产份额，进而间接持有了珠海越亚半导体股份有限公司 2.1553%股份，布局 IC 载板领域，国内厂商持续加码该领域。
风险提示：
技术研发风险;相关扩产项目不及预期风险;原材料供应紧张及价格波动风险。
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