来源：格隆汇
格隆汇6月9日丨江丰电子(300666.SZ)于2023年6月7日-6月8日接受机构调研、现场参观，交流环节中，就“公司布局陶瓷基板领域的契机？发展现状如何？”，公司回复称，公司持续关注第三代半导体的发展情况。近年来，随着半导体产业链国产替代加速，且新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域高速发展，市场对陶瓷基板的需求量快速提升。公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。目前，相关产品已初步获得市场认可。
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