3月23日，新恒汇电子股份有限公司(新恒汇)创业板IPO通过上市委会议。方正证券为其保荐机构，拟募资5.1863亿元。
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内，公司的主要收入和利润来源于智能卡业务。
报告期内，公司与包括紫光国微(002049.SZ)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。2021年度，公司蚀刻引线框架产品累计销售556.28万条，实现收入9240.69万元，下游客户主要为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商，物联网eSIM模块产品累计出货0.94亿颗，实现收入1824.19万元。
公司募集资金净额将投资以下项目：
财务方面，于2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，公司实现营业收入约为4.14亿元、3.88亿元、5.48亿元及2.91亿元。净利润分别约为7445.27万元、4388.85万元、1.01亿元及3583.91万元。
招股书提到，公司存在存货跌价风险。报告期各期末，公司存货净额分别为7,762.61万元、7,469.77万元、11,625.33万元和12,590.55万元，占当期流动资产的比重分别为26.78%、16.95%、23.79%和24.40%。由于公司业务规模的快速增长和产品类别的增加，存货的金额随之上升。若市场的需求环境发生改变，或公司未能及时地优化库存管理、拓宽下游市场渠道，则公司存货可能因积压滞销或技术性贬值而面临被计提跌价准备的风险，从而给公司造成损失。
此外，公司还存在蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测等新业务拓展不及预期的风险。蚀刻引线框架是公司近年来重点投入的新业务之一。该业务市场空间大，但国内自给率较低，产品主要依赖进口。蚀刻引线框架产品的生产工艺与柔性引线框架的生产工艺类似，公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。2020年度、2021年度，发行人蚀刻引线框架产品的销售收入分别为399.99万元和9,240.69万元。目前公司的蚀刻引线框架业务存在的主要问题包括产能不足及产品良率、管理水平尚需进一步提升。
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