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11月11日，东尼电子(603595.SH)在业绩说明会上表示，9月，公司子公司东尼半导体与下游客户签订《采购合同》，约定东尼半导体向该客户交付6寸碳化硅衬底2万片，含税销售金额合计人民币1亿元。目前公司正处于量产交货阶段，根据现有机台产能情况，综合良率在60%左右。此外，东尼电子指出，目前公司碳化硅量产晶锭有效高度约为15-20mm；单台长晶炉每月有效产能约为40-60片；8寸碳化硅衬底材料正处于研发阶段。
对于SIC当前产能和明年扩产情况，东尼电子表示：“公司2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”计划将于2023年11月达产，公司会根据下游客户需求状况做进一步的扩产规划。”
具体到生产进程，东尼电子称，目前公司碳化硅长晶炉生产一炉约需7天；晶锭有效高度约为15-20mm；单个晶锭可切出有效片数约为10-15片。
对于钨丝金刚线，东尼电子表示尚处于研发阶段，争取尽快批量生产，前期疫情、设备交期等因素对研发进程有一定影响。
据悉，目前东尼电子电镀金刚线设备主要为单机16线和12线。
业绩方面，前三季度，东尼电子实现营收月14.32亿元，同比增长55.90%；实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比增长289.03%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8174.81万元，同比增长493.28%。
前三季度，东尼电子各类量产业务销售收入和毛利同比均有提升，对此，东尼电子表示，因外销产品以美元结算为主，受美元兑人民币汇率升值影响，三季度产生汇兑收益，导致净利润大幅增加。
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