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博敏电子(603936.SH)公告，公司与合肥经济技术开发区管理委员会(“合肥经开区管委会”)于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元人民币，项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。
据悉，本次与开发区管委会建立战略合作关系开展IC封装载板项目，将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升。
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