7月6日消息,半导体板块早盘异动拉升。截止发稿,中微公司大涨近14%,瑞芯微、长川科技、北方华创、华亚智能等纷纷跟涨。
消息面上,据有关媒体报道,台积电罕见出现三大客户调整订单。目前苹果iPhone14系列量产已经启动,但首批9000万台出货的目标已削减一成。此外,超微半导体(AMD)与英伟达因PC市场需求急跌及“挖矿”热潮消退,向台积电表明不得不调整订单规划,其中,AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单,英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。对此报道,台积电相关部门回复称,不评论市场臆测或传闻。
据《科创板日报》报道,从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士采访获悉,虽然消费类芯片产品需求有所下滑,但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓,但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响,近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。
值得注意的是,今年二季度,银行理财公司调研马不停蹄。数据显示,有19家银行理财公司共计参与调研843次,远超去年同期。其中,招银理财调研次数最多,累计达187次。汇川技术、伟星新材、横店东磁、江阴银行等上市公司得到多家银行理财公司关注。行业方面,半导体产品、工业机械、电器部件与设备板块成银行理财公司调研重点。
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责任编辑:彭佳兵
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