HBM热度再起,半导体材料ETF(562590)盘中涨超2%,权重股雅克科技涨超5%

HBM热度再起,半导体材料ETF(562590)盘中涨超2%,权重股雅克科技涨超5%
2024年03月21日 10:16 乐居财经

2024年3月21日,三大股指飘红,HBM、存储器概念涨幅位于市场前列,半导体材料ETF(562590)一度涨超2%,截至9:47,依然保持涨势,涨1.64%,权重股雅克科技涨超5%。

中信建投认为,目前HBM供应链以海外厂商为主,部分国内厂商打入了海外存储/HBM供应链。国产HBM正处于0到1的突破期,HBM供应主要为韩系、美系厂商,国内能获得的HBM资源较少。随着国产算力卡需求快速增长,对于算力卡性能至关重要的HBM也有强烈的供应保障诉求和国产化诉求。

在国产升级以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前,合计权重近70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司北方华创沪硅产业TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。

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