英伟达最新芯片即将面世!产业链迎来三大机遇

英伟达最新芯片即将面世!产业链迎来三大机遇
2024年03月21日 10:12 乐居财经

近日,英伟达GTC大会重磅召开,CEO黄仁勋发表主题演讲,围绕AI算力硬件、软件生态、边缘智能几个方面,介绍了英伟达最新研发进展。出手即是王炸!本次会议上英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,并于今年晚些时候上市第一款基于Blackwell架构的超级算力芯片——GB200。

值得注意的是,一个GB200加速卡结合了两个B200 GPU和一个独立的Grace CPU,能够使可将LLM(大语言模型)的推理效率提升30倍,相比于H100,它可以“将成本和能源消耗降至1/25”。

更大算力GPU的推出,以及对于功耗的强调,一方面显示出持续暴增的AI算力需求,算力基础设施产业链有望持续受益,另一方面,技术的变革,也将催生产业链三大新机遇。

光模块:据了解,GB200将采用1.6T光模块,此后GB200如果能够持续上量,以及算力速率的提升,1.6T甚至更高的光模块有望成为大趋势。随着新技术加速渗透,行业或形成头部集中趋势。

高速铜缆连接:英伟达面向企业提供的GB200 NVL72服务器,内部使用采取高速铜缆互联,电缆长度累计接近2英里,共有5000条独立铜缆。相比光模块,高速铜缆更为适合短距、成本敏感的应用场景。国内公司已有相关技术布局,电子连接器代表企业立讯精密表示,铜连接一直是立讯通讯业务的核心产品,目前公司已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术,开发了多个技术,实现了在铜物理特性方面的突破。

华夏基金认为长期可关注:5G通信ETF(515050),光模块、光通信、AI算力概念股权重占比近40%。前十大持仓股为立讯精密、中兴通讯中际旭创工业富联兆易创新三安光电歌尔股份紫光股份卓胜微中航光电

液冷:随着AI芯片性能大幅提升,功耗亦有望随之攀升,超微电脑表示,当前风冷可以满足600-700W功率的GPU散热,而到了1000W以上的工况时,散热问题将凸显。据了解,GB200 NVL72 服务器将使用一体水冷散热方案,全部采用液冷MGX封装技术,成本和能耗降低25倍,液冷有望成为散热新趋势。

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