天承科技(688603.SH):公司3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额

天承科技(688603.SH):公司3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额
2024年10月17日 16:01 港股那点事

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格隆汇10月17日丨天承科技(688603.SH)投资者关系活动记录表显示,公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。公司3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。

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