润和软件(300339.SZ):在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案

润和软件(300339.SZ):在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案
2024年07月22日 15:39 港股那点事

格隆汇7月22日丨润和软件(300339.SZ)在投资者互动平台表示,公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
芯片 润和软件 一体化

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 07-26 龙图光罩 688721 --
  • 07-23 博实结 301608 44.5
  • 07-22 力聚热能 603391 40
  • 07-15 绿联科技 301606 21.21
  • 07-11 科力装备 301552 30
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部