联得装备(300545.SZ)：在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备_新浪财经

格隆汇7月17日丨联得装备(300545.SZ)于近日接受特定对象调研，就“公司哪些半导体设备可以应用于先进封装？”，公司回复称，公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。