芯联集成(688469.SH)：上半年预亏4.39亿元|晶圆_新浪财经

格隆汇7月12日丨芯联集成(688469.SH)公布2024年半年度业绩预告，预计2024年半年度营业收入约为28.80亿元，同比增长约14.27%。预计2024年半年度主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%。

公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-4.39亿元，与上年同期相比减亏约6.70亿元，同比减亏约60.43%。公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为-7.50亿元，与上年同期相比减亏约4.31亿元，同比减亏约36.50%。公司预计2024年半年度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为11.34亿元，与上年同期相比增加约7.27亿元，同比增长约178.45%。

2024年上半年，受益于新能源汽车市场及消费市场的旺盛需求，12英寸硅基晶圆产品、SiC产品等新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入的提升，公司整体营业收入实现较大幅度增长。从应用领域来看，报告期内，公司车载领域及消费领域收入双增长，其中消费领域收入实现同比翻番增长。从产品结构来看，报告期内，12英寸硅基晶圆产品收入增长迅速，同比增长787%。历经3年的研发和验证，公司搭建了多个国内唯一或国内稀缺的12英寸车规级BCD工艺平台，车规级BCD产品已进入量产；在SiCMOSFET产品方面，上半年公司收入同比增加超3亿元，同比增长329%。