甬矽电子取得扇出晶圆封装治具和贴装设备专利，提高芯片的贴片精度及后续的布线精度|晶圆_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“扇出晶圆封装治具和贴装设备“的专利，授权公告号CN221201090U，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本公开提供的一种扇出晶圆封装治具和贴装设备，涉及封装技术领域。该扇出晶圆封装治具包括载具和矫正块，载具设有放置槽，放置槽用于贴装芯片。矫正块与载具可拆卸地连接，矫正块位于放置槽的外周。矫正块可以起到芯片贴装过程中的定位作用，提高芯片的贴片精度以及后续的布线精度。矫正块可拆卸连接，便于拆卸和更换，应用灵活。