海信家电申请基板的制备方法、功率模块的制备方法和功率模块专利，提高了基板的生产效率_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“基板的制备方法、功率模块的制备方法和功率模块“，公开号CN202410218256.3，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基板的制备方法、功率模块的制备方法和功率模块，基板的制备方法包括：S1、按导电图案激光切割导电体，以得到导电件，在导电件上加工出安装孔；S2、导电件通过混合钎膏预固定在陶瓷基片上，混合钎膏的形状与导电件的形状相适配，在陶瓷基片的厚度方向的投影面上混合钎膏的横截面积小于导电件的横截面积，部分混合钎膏位于安装孔内；S3、将步骤S2中的导电件和陶瓷基片整体放置于真空钎焊炉中进行加热，以得到导电基体；S4、待真空钎焊炉冷却后取出导电基体，切割导电基体以得到多个基板。根据本发明的基板的制备方法，降低对加工设备的要求，从而降低生产成本，无需蚀刻液等化学液体，降低了对环境的污染，提高了基板的生产效率。