嘉元科技申请线路板铜箔及其应用专利,有利于在储存时对铜箔主体的边缘进行保护,避免分层翘曲,保证质量

嘉元科技申请线路板铜箔及其应用专利,有利于在储存时对铜箔主体的边缘进行保护,避免分层翘曲,保证质量
2024年06月21日 08:05 金融界网站

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金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,广东嘉元科技股份有限公司申请一项名为“一种线路板铜箔及其应用”,公开号CN202410284331.6,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本发明提供了一种线路板铜箔及其应用,涉及线路板铜箔技术领域,包括铜箔主体和保护层,所述保护层粘附在铜箔主体的上表面,且保护层的内部设有薄膜囊条,所述薄膜囊条等距设有多组,且相邻两组所述薄膜囊条之间的间距小于1mm;所述薄膜囊条内部的中端设有隔膜;本发明在铜箔主体上增设保护层,利用粘附固定,可以根据需要撕下,在根据尺寸对铜箔片材的切割使用后,剩下的铜箔进行储存,切割时,切开保护层,使得内部边缘处的薄膜囊条破开,内部的自发热块接触空气产生大量的热量,使得固态的保护树脂融化为液态从铜箔主体的边缘流下进行覆盖,并在后续的常温下凝固,有利于在储存时对铜箔主体的边缘进行保护,避免分层翘曲,保证质量。

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