亿纬锂能申请复合无机硅材料应用专利,能够抑制硅基材料膨胀,改善复合无机硅材料导电性能

亿纬锂能申请复合无机硅材料应用专利,能够抑制硅基材料膨胀,改善复合无机硅材料导电性能
2024年06月21日 08:05 金融界网站

转自:金融界

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金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,惠州亿纬锂能(维权)股份有限公司申请一项名为“一种复合无机硅材料及应用其的负极、电池“,公开号CN202410532942.8,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本发明提供一种复合无机硅材料及应用其的负极、电池,该复合无机硅材料包括壳层、核层,壳层包括金属氟化物,核层包括硅基材料;复合无机硅材料的制备包括如下步骤:S1.将金属氟化物溶于第一溶剂中,得到反应液A,将硅基材料溶于第二溶剂中,得到反应液B,第一溶剂和第二溶剂独立地选自正己烷、甲苯中的至少一种,金属氟化物所含有的金属元素属于元素周期表中第6周期的金属元素中的至少一种;S2.将反应液A加入反应液B中,将由此得到的混合物料在30~50℃下保温,得到混合溶液;S3.随后将混合溶液进行喷雾干燥处理,得到复合无机硅材料。本发明通过对硅基材料进行包覆,能够抑制硅基材料膨胀,改善复合无机硅材料导电性能。

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