维宏股份取得实现激光切割位置同步控制的系统专利,能有效保证切割整个轨迹的均匀性,解决过度切割的现象

维宏股份取得实现激光切割位置同步控制的系统专利,能有效保证切割整个轨迹的均匀性,解决过度切割的现象
2024年06月21日 09:10 金融界网站

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金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,上海维宏智能技术有限公司、上海维宏电子科技股份有限公司、上海维宏自动化技术有限公司取得一项名为“实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质“,授权公告号CN113953684B,申请日期为2021年11月。

专利摘要显示,本发明涉及一种实现激光切割位置同步控制的系统,包括上位机模块,由控制卡或一体机组成,用于规划激光切割头路径,并配置位置同步参数;轴运动控制器用于控制驱动器运动;位置同步控制模块用于通过编码器接口访问位置信息控制激光器动作;驱动器,与所述的位置同步控制模块相连接;激光器,与所述的位置同步控制模块相连接。本发明还涉及相应的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明的实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质,使用激光头所处位置作为激光脉冲发送基准代替传统激光切割所使用的固定频率作为激光发送基准,有效的保证里激光脉冲发送在整个轨迹的均匀性,解决了激光切割拐角处能量密度过高导致的过度切割的现象。

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