天承科技:水平沉铜和电镀专用化学品国产化率分别为30%和25%,将致力于推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升

天承科技:水平沉铜和电镀专用化学品国产化率分别为30%和25%,将致力于推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升
2024年06月18日 19:00 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向天承科技提问:董秘,您好!请问公司产品 国产替代 行业替代空间有多大的规模?国产化率目前是多少,还有多少提升空间?

公司回答表示:尊敬的投资您好,公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低,根据CPCA发布的市场分析,中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右,电镀专用化学品国产化率为25%左右,其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外,公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高,其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代,推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升,解决关键“卡脖子”问题。

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