天承科技：水平沉铜和电镀专用化学品国产化率分别为30%和25%，将致力于推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升|铜_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月18日消息，有投资者在互动平台向天承科技提问：董秘，您好！请问公司产品国产替代行业替代空间有多大的规模？国产化率目前是多少，还有多少提升空间？

公司回答表示：尊敬的投资您好，公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低，根据CPCA发布的市场分析，中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右，电镀专用化学品国产化率为25%左右，其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外，公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高，其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代，推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升，解决关键“卡脖子”问题。