转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月18日消息,立昂微披露投资者关系活动记录表显示,公司2024年第一季度的硅片出货量同比和环比均实现大幅增长,第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势,6英寸、8英寸外延片产能利用满载。目前设备产能约为23.5万片/月,最新产品出货已接近满产状态。并且,公司硅片产品的出口占比约15%,出口产品主要为重掺硅片,客户主来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地,目前硅片出口未受限制。目前杭州基地经过扩产,射频芯片产品产能约为9万片/年,海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营,第一期产能约为6万片/年。
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