转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月18日消息，有投资者在互动平台向昀冢科技提问：你好，公司有哪些产品用于芯片半导体国产化？发展前景如何？
公司回答表示：答：公司全资孙公司从事的陶瓷基板业务在DPC（中文全称为“直接镀铜”）技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉产品，于2023年底进入商业化量产阶段。因陶瓷基板业务为公司新业务领域，目前营收占比较小，请投资者注意投资风险。
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