转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月18日消息,乐鑫科技披露投资者关系活动记录表显示,乐鑫科技产品战略以“处理+连接”为方向,包含边缘人工智能功能,并开始衍生提供云平台服务。当前物联网行业下游非常分散,智能化渗透率的提高对公司具有需求拉动作用。对半导体加征关税影响,公司表示生产链已有全境外生产和贸易方案,下游主要客户生产制造环节都不在美国,此次半导体加征关税事项不会对公司海外业务产生重大影响。此外,2024年5月27日完成的M5Stack投资人变更工商变更登记后,已于2024年6月1日起纳入合并范围。新产品方面,除ESP32-C5外,均预计明年会有高速增长。对于竞争格局的问题,乐鑫科技表示目前竞争格局在变好,公司高中低端产品线丰富,有更多产品线应对价格战;此外,云方案是公司很重要的战略补充,已获得许多合作伙伴认可。
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