联瑞新材:致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,产品广泛应用于多个领域

联瑞新材:致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,产品广泛应用于多个领域
2024年06月18日 17:10 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向联瑞新材提问:请问海力士是公司主要海外客户吗?

公司回答表示:联瑞新材料40年来始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景,围绕客户的需求持续创新,为客户提供具有竞争力的解决方案,形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础,多品类规格齐备的产品布局。公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒塑封材料(GMC)、底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料,并通过下游行业最终应用于电子终端、新能源汽车等各个领域,具体产业链下游的使用情况,请以相关厂商发布的信息为准。

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