信维通信取得双向接触导通弹片专利,能够进行双向接触导通降低终端设备的材料成本及人工组装成本

信维通信取得双向接触导通弹片专利,能够进行双向接触导通降低终端设备的材料成本及人工组装成本
2024年06月18日 14:15 金融界网站

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本文源自:金融界

金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“双向接触导通弹片“,授权公告号CN221176694U,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本实用新型公开了双向接触导通弹片,包括弹性臂和基部,所述基部基部上设有熔接通孔,所述基部包括相连且对折设置的两个平板部,两个所述平板部远离两者连接处的一侧分别连接有所述弹性臂,所述弹性臂远离所述平板部的一端设有接触点;正视双向接触导通弹片时,所述双向接触导通弹片整体呈人字形。本双向接触导通弹片结构简单小巧,加工制造容易,能够进行双向接触导通,应用在相近位置需要正反导通的终端设备中,可以降低终端设备的材料成本及人工组装成本。

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