格隆汇6月18日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货,应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域,因公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装,可用于高算力芯片,直接客户为封测厂,产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定,目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。
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