转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:董秘你好,AI计算机热散比较重要,公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗,能否介绍一下,谢谢。
公司回答表示:公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货,应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域,因公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装,可用于高算力芯片,直接客户为封测厂,产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定,目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。
MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!
![](http://n.sinaimg.cn/finance/0/w400h400/20240612/7587-cb657275b09b7edc660b8f2ffa96a85b.png)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20200514/343233024.png)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起![新浪财经公众号 新浪财经公众号](http://n.sinaimg.cn/finance/72219a70/20180103/_thumb_23666.png)
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)