博威合金：独立自主开发的新合金boway 70318 将应用于下一代Socket基座，成为主打产品_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月18日消息，有投资者在互动平台向博威合金提问：你好，公司所生产的材料是否应用在HBM存储上，谢谢。

公司回答表示：公司的引线框架专用材料会用于三代之前的集成电路封装上；Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接。AI的发展使得市场重点关注AI算力集成电路，而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方式，Socket基座连接方式，可以应用到更多先进的封装方式生产的集成电路。公司独立自主开发的新合金boway 70318 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。

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