金晶科技取得阴极检漏腔专利,能实现快速检漏

金晶科技取得阴极检漏腔专利,能实现快速检漏
2024年06月18日 14:20 金融界网站

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金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,山东金晶科技股份有限公司取得一项名为“阴极检漏腔“的专利,授权公告号CN221173796U,申请日期为2023年9月。

专利摘要显示,本实用新型属于镀膜加工技术领域,具体公开一种阴极检漏腔,包括箱体,所述箱体上可拆卸连接有封盖,所述箱体后侧壁上沿长度方向上设置有若干个用于连接分子泵的分子泵连接口,箱体底部设置有流体流入连接口;所述箱体侧壁上设置有用于外部连接分析检测的抽气口;所述箱体端部设置有用于连接磁流体泵的磁流体泵连接口,所述箱体前后侧壁上固定连接有横板,沿横板长度方向上设置有多个纵板,两侧纵板沿箱体侧壁延伸相接,箱体下固定连接有支撑柱;本新型通过横板和纵板,提供了稳定的支撑,并通过支撑柱抬高箱体,而箱体上方通过封盖来密封连接,可通过吊装来放置较长的待检测件,并进行快速检漏。

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