转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向炬光科技提问:当前硅光技术应用进展迅速,预计在明年400G、800G和1.6T的光模块市场中,渗透率将大幅提升至至少30%到40%以上。请问公司在这个市场有相应的产品吗?产品优势如何?谢谢。
公司回答表示:在光通讯/数据通信领域,公司基于折射光学原理制备硅或熔融石英基材的微纳光学元器件,常用于通信光模块、硅光模块,如光发射模块(TOSA)、光接收模块(ROSA)、光子集成电路(PIC)、共封装光学器件(CPO)等产品中激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合,以实现光源的小型化、高效率。公司目前已与多家光芯片与模组企业开展合作并进行批量供应,包括美国人工智能计算领域、光通信器件领域、半导体和计算机领域、互联网搜索领域上市公司,相关客户在光通讯/数据通信行业内拥有较高知名度。目前该应用给公司的整体收入贡献占比约3%,展望未来,公司预期光通讯/数据通信应用将给公司带来更大的收入贡献。
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