德福科技申请一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法专利，大大提高检测效率|德福_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法“，公开号CN202410252435.9，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，包括以下步骤：S1：铜箔裁制样品，首先选择一张没有褶皱的铜箔样品；S2：铜箔样品烘烤处理；S3：烘烤前后铜箔样品常温抗拉强度检测；S4：抗拉强度变化率计算，利用（烘烤前抗拉强度‑烘烤后抗拉强度）/烘烤前抗拉强度*100％计算烘烤前后抗拉强度变化率；S5：抗拉强度变化率一致性分析，设置一定的公差范围控制抗拉强度变化率稳定性和一致性，按此可以模拟下游客户压板铜箔晶体结构变化一致性，作为评估铜箔压板板翘风险的量化指标。本发明无需切片检测，大大提高检测效率，同时采用具象化的测量指标来评定测量结果，提高检测结果的稳定性。

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