转自:金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“激光打孔及分拣设备“,授权公告号CN111702352B,申请日期为2020年7月。
专利摘要显示,本发明公开了一种激光打孔及分拣设备,包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工位分拣转盘机构、移料机构及上部相机;激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组,升降平台机构设置在机架工作台上;多工位分拣转盘机构包括旋转电机及多工位转盘,旋转电机设置在机架的工作台上,多工位转盘设置在旋转电机的旋转台上,移料机构包括机器人及吸盘治具,机器人设置在机架工作台上,吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上,上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上,用于识别升降平台上的物料。本发明可提高操作准确率、提高生产效率,自动化设备操作,一人可操作多台设备,节省人力成本,实现智能制造。
MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!
![](http://n.sinaimg.cn/finance/0/w400h400/20240612/7587-cb657275b09b7edc660b8f2ffa96a85b.png)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20200514/343233024.png)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起![新浪财经公众号 新浪财经公众号](http://n.sinaimg.cn/finance/72219a70/20180103/_thumb_23666.png)
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)