转自:金融界
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金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“具有厚铜线路层的电路板的制备方法“,公开号CN202211627752.1,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种具有厚铜线路层的电路板的制备方法。本申请在制作好线路的电路基板的基础上,利用透明基材层透光的性质,通过反向曝光的方式对抗蚀膜进行曝光,然后通过显影、镀铜等制程对线路进行增厚,从而解决由多次曝光所引起的曝光偏移问题。另外,本申请还将反向曝光和正向曝光的方式结合(即双面曝光),利用双面曝光对抗蚀膜进行局部曝光,其余部分的抗蚀膜不被曝光,从而制作出同一线路层上具有不同铜厚(厚铜线路层和薄铜线路层)的电路板。
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