江丰电子申请一种钨硅合金靶材的镀镍方法专利，能够提升钨硅合金靶材和背板的结合强度|钨_新浪财经

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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种钨硅合金靶材的镀镍方法“，公开号CN202410308157.4，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种钨硅合金靶材的镀镍方法，所述镀镍方法包括以下步骤：（1）将钨硅合金靶材依次进行第一清洗处理、活化处理、第一浸泡热处理和第二浸泡热处理，得到预处理后的靶材；（2）将步骤（1）得到的所述预处理后的靶材浸泡在镀镍液中进行镀镍处理，然后依次进行第三浸泡热处理、第四浸泡热处理和干燥处理，得到镀镍后的靶材。本发明提供的镀镍方法能够在钨硅合金表面形成镀镍层，从而提升钨硅合金靶材和背板的结合强度，同时能够避免钨硅合金靶材在加工过程中的开裂问题。

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