格隆汇6月17日丨宏微科技(688711.SH)在投资者互动平台表示,公司提前布局了SiC芯片和封装业务,相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业,在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下:1、芯片产品:公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功;自主研发的SiC SBD(肖特基势垒二极管)芯片已经通过可靠性验证,并已通过终端客户验证。2、模块产品:新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中,1款产品工艺调试中;不间断电源(UPS)系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发,已经开始批量供货;SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。
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