转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向温州宏丰提问:董秘您好,英伟达GB200将于今年9月量产,并采用高密度互连(HDI)用超薄铜箔PCB技术,请问贵公司高密度互连(HDI)用超薄铜箔产能多少?已经投产了吗?
公司回答表示:公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品。
MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!
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